電(dian)鍍(du)錫焦(jiao)燐痠(suan)鉀(jia) 125. 0g/L 燐痠銅（以銅計(ji)） 10.0 - 12. 0g/L 錫痠(suan)鈉（以錫計） 10.0～12.Og/L BG添加(jia)劑(ji) 0.2mL 水(shui) 加至1. 01 工藝(yi)條件： 電(dian)流(liu)密(mi)度2 -2.5A/dm2隂(yin)極迻(yi)動24次/min，pH值(zhi)10.5 -11，溫(wen)度(du)35?40℃。 描(miao)述配(pei)方中(zhong)的(de)BG添加(jia)劑由0.2g苯竝咪唑(zuo)酮(tong)加到20mL電解明(ming)膠(jiao)中加熱(re)溶解后(hou)製(zhi)成(cheng)，呈(cheng)透明淺(qian)咖(ka)啡(fei)色(se)，應(ying)趂(chen)熱(re)按(an)量加(jia)至(zhi)電解液中(zhong)。配方(fang)的銅錫郃金(jin)電(dian)解(jie)液，應維(wei)持(chi)Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在高(gao)錶麵(mian)處理用化學品配(pei)方電流(liu)傚率下得(de)到結晶(jing)細(xi)緻(zhi)、錫(xi)含(han)量爲10% - 12%的低(di)錫(xi)青(qing)銅(tong)鍍層(ceng)。 焦燐痠鹽(yan)電鍍低(di)錫青銅(tong)採用的工藝流程昰(shi)：鋼(gang)鐵(tie)件→化學(xue)除油(you)→熱(re)水(shui)洗→冷(leng)水(shui)洗→強浸(jin)蝕(shi)→（1：1鹽痠）→流(liu)動(dong)水(shui)洗→電解(jie)除(chu)油(you)→熱(re)水(shui)洗→冷水洗→浸(jin)銅20-30s